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'모바일 HBM' 두고 엇갈린 두 회사 삼성전자, 성능·안정성 택해SK하이닉스, 비용 효율적온디바이스 AI 메모리 경쟁'모바일 HBM'를 두고 삼성전자와 SK하이닉스 기술 전략이 엇갈렸다. 저전력 D램을 쌓아 마치 고대역폭메모리(HBM)와 같은 성능을 끌어내는 차세대 메모리 제품에서 삼성전자는 성능과 안정성을, SK하이닉스는 비용 효율을 택했다.'온디바이스 AI' 핵심 메모리 시장에서 삼성과 SK가 HBM 패키징 방식을 두고 격돌하는 셈이다.16일 업계에 따르면, 삼성전자는 인공지능(AI 스마트폰이나 PC 등에서 연산 성능을 극대화할 차세대 D램을 개발중이다. LPDDR D램을 쌓아 입출력(I/O) 단자를 대폭 늘린 제품으로, '저지연 와이드 입출력(LLW)' D램이라고도 불린다.삼성전자는 모바일 HBM..